日本半導体連合、米ＩＢＭと先端パッケージングも協力

日本の半導体ファウンドリー（委託生産）連合体ラピダスが米ＩＢＭと先端半導体パッケージング分野でも協力する。２ナノメートル（ナノは１０億分の１）プロセス技術でも協力中の両社が先端パッケージング技術能力を確保して２ナノ半導体を早期に生産する戦略とみられる。

ＩＴ業界によると、ＩＢＭは最近ラピダスと先端パッケージング関連の大量生産技術構築に向けたパートナーシップを発表した。ＩＢＭは３日、自社ニュースルームを通じてこうした内容を共有し「ラピダスはＩＢＭから高性能半導体パッケージング技術を受けることになり、両社はこの分野で協力し革新を成し遂げるだろう」と伝えた。

半導体パッケージング技術とはウエハーに回路を刻む前工程の後、半導体チップを加工する後工程を称する。

今回のパートナーシップは既存の２ナノ半導体協力の延長線上にある。ＩＢＭの研究施設に派遣されたラピダスのエンジニアがＩＢＭの研究員とパッケージング技術を共同開発する形で進められる。ラピダスの小池淳義最高経営責任者（ＣＥＯ）は「日本が半導体パッケージング供給網で重要な役割をできる踏み台になるだろう」と明らかにした。
https://news.yahoo.co.jp/articles/3d9f630e6d23dafb4e8c3...

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