TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視

TSMCが、半導体前工程を担う熊本第一工場に続いて、日本に先進パッケージング工場を建設することを検討していると報じられている。

　半導体業界を再興するための日本の取り組みは、さらに勢いを増しそうだ。複数メディアが、TSMCが日本に先進パッケージング工場を日本に設置する検討をしていると報じている。これは、70億米ドルを投じた熊本第一工場に続く、合理的な展開といえるだろう。

　地政学的緊張によって台湾以外の半導体サプライチェーン多様化が検討される中、後工程のパッケージング施設が前工程工場に続き、日本の半導体製造エコシステムを補完することになる。業界専門媒体に加え、ロイター通信もTSMCが日本に先進パッケージング工場を建設することを検討していると伝えている。

　特筆すべき点として、TSMCは2021年に茨城県つくば市に先進パッケージング技術の研究開発（R&D）施設である「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」を設立している。AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）用途向けのハイエンドチップによって、先進パッケージング技術の需要は急速に高まっている。また、チップレットの台頭も先進パッケージング技術が脚光を浴びている要因といえる。

　こうした要素に後押しされ、世界最大の半導体ファウンドリー企業であるTSMCはパッケージング能力の拡張を計画している。実際に、同社は既に台湾南部の嘉義市に新たなパッケージング工場を建設する計画に乗り出している。一方、台湾の市場調査会社TrendForceのアナリストであるJoanne Chiao氏は「日本にTSMCの先進パッケージング工場が設置されたとしても、その規模には限界がある」と指摘している。TSMCのパッケージング関連の顧客の大半が米国を拠点としていることが主な理由だ。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2403/26/news080.ht...

返信する

アフォ自民党は漢村以外には補助金出さないのか？

返信する