デンソー　2023年から車載用パワー半導体を国内生産

　デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。

　USJCの300mmウエハー製造工場（三重県桑名市）に高耐圧デバイスとして用いられるIGBTの製造ラインを新設する。経済産業省の「サプライチェーン上不可欠性の高い半導体の生産設備の脱炭素化・刷新事業費補助金」に採択された。300mmウエハーでIGBTを生産するのは「日本初」（デンソー）だとしている。
https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2204/27/news063.ht...

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>>15
なんとかの差別とかじゃないかい？

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