日米が半導体R＆D・生産分担で協力…16日の首脳会談で合意を推進

今月中旬に行われる菅義偉首相とジョー・バイデン米大統領の首脳会談で、日米両国が半導体をはじめとする主要部品の安定供給網(サプライチェーン)の構築に協力するという合意を導き出す予定だ。

日本経済新聞は2日(現地時間)、当初の予定より1週間遅くなった16日の両国間の首脳会談で、このような安定的なサプライチェーンの構築に協力し、そのための研究開発(R＆D)と生産体制の分担のため、関係省庁による作業部会を構成する内容を合意すると報じた。

両首脳は、地政学的なリスクが高い台湾や米国との対立が深まる中国などの特定地域に、半導体などの主要製品の生産拠点が偏らない体制を整えるために、分散型のサプライチェーンを構築する合意を試みる計画だ。
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