半導体不足の主な原因は味の素が独占供給するABF半導体基板不足

AMDが加速処理装置（APU）とグラフィック処理装置（GPU）の生産にファウンドリーの協力会社を変更しないだろうという観測が出た。

これは今月3日、AMDが5ナノメートル（nm）工程以下の製品製造にサムスンと協力するという業界の推測に反する。

台湾メディアのデジタイムズは4日（現地時間）、専門家の観測を引用し、「AMD供給不足の主な原因はTSMC生産不足ではなく、『ABF半導体基板不足』だ」と指摘した。

味の素ビルドアップフィルム（ABF）は、回路干渉無しに電流を流す絶縁フィルムだ。半導体核心部品で、インテル·NVIDIA·ARMなど大多数の半導体製品回路に使用される。

ABFは日本の味の素が開発して独占供給する。 最近、「コロナ19」で半導体需要が急増し、味の素ABF供給が需要に追いつけずにいる。 業界はABF不足が解消されない限り、半導体と関連機器の物量不足現象の改善は難しいと見通した。
http://blog.livedoor.jp/sekaiminzoku/archives/55462284...

返信する

TSMCがほぼ独占の最先端チップは車載には不要なはず。
処理速度が速いのはむしろ細かすぎない方。

返信する