インテル、次世代CPU、台湾TSMC 6nm工程で生産

001 2020/07/28(火) 17:10:13 ID:/VTlTEsx9U

ファウンドリ（受託生産）市場をめぐってサムスン電子と競争している台湾のTSMCが来年、インテルの次世代プロセッサ生産を受注し、翼をつけたという報道が出た。

台湾の工商時報は27日、コンピュータープロセッサ大手のインテルとAMDが来年、TSMCの7nm（1nmは10億分の1m）工程をめぐってやむを得ず競争を繰り広げ、これによって相当な売り上げのアップが期待されると報じた。

インテルの7nmの工数率は、独自で設定した日程に比べ、1〜2ヵ月ほど遅れた2022年末まで遅れたことを受け、従来の10nm製品の生産量を増やす一方、外部のファウンドリ企業に委託し、需要に応えるという。

これに対してインテルは来年、自社の6nm工程を最適化したグラフィックチップやプロセッサを世界最大のファウンドリ企業であるTSMCの7nm工程を通じて生産することで合意したという。インテル社は「市場の噂には言及しない」と答弁を拒否した。

工程改善の遅れにより、インテルはプロセッサやグラフィックチップセットの出荷量を増やし、デスクトップやノート型パソコン、サーバー市場でのシェアを維持するため、Zen3アーキテクチャプロセッサとRDNA2アーキテクチャグラフィックチップの製品群を、TSMCの7nm/7nm+製品に交替し、注文を拡大する予定だ。

このため、TSMCは下半期に既存の7nm生産ラインの一部を6nmに転換し始めており、今年末量産段階に入る計画で、インテルは来年TSMCの最大顧客社として登場し、米国の禁輸措置でHuaweiの注文を消化しなくても売り上げに大きな変化はないという見通しだ。
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