ファウンドリシェア台湾TSMCが52.7％で1位

今年、サムスン電子のファウンドリ（半導体受託生産）事業のグローバル市場占有率は20％を超えない見込みである。

11日、業界によると、グローバル市場調査会社であるトレンドフォース（TrendForce）は、最近発表した報告書で、全世界の鋳造業界2位のサムスン電子の今年の第4四半期のグローバルファウンドリ市場シェアが17.8％を記録すると見通した。

これは前四半期（18.5％）より小幅減少したもので、今年の四半期別シェアのうちの最低値だ。今年第1四半期のシェアは19.1％、第2四半期は18.0％であった。

トレンドフォースは、サムスン電子のハイエンド4GスマートフォンのAP（アプリケーションプロセッサ）の需要が5Gスマートフォンへの期待に成長を示すと予測した。また、サムスン電子が第4四半期クアルコム5G SoC（システム・オン・チップ）のSnapdragon 765のオーダーメイドを務めることになり、AP需要を描くことができることを期待していると予想した。

一方、グローバルファウンドリー業界1位の台湾のTSMCの今年第4四半期の市場シェアは前四半期（50.5％）より小幅上昇した52.7％に達すると予想された。

トレンドフォースによると、TSMCは16ナノメートル（nm）、12nm、7nm工程で最大稼働率を維持していて、特に7nm工程で好調を見せている。

これは「iPhoneの11」の販売実績が従来予想を上回るうえに、米国の半導体企業であるAMDがTSMCに大量のウェハーを投入しており、最近、台湾の半導体メーカーのメディアテック（MediaTek）が5G SoC制作にも着手し、売上高の割合が拡大したためであると報告書は説明した。
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