デンソー　2023年から車載用パワー半導体を国内生産

　デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。

　USJCの300mmウエハー製造工場（三重県桑名市）に高耐圧デバイスとして用いられるIGBTの製造ラインを新設する。経済産業省の「サプライチェーン上不可欠性の高い半導体の生産設備の脱炭素化・刷新事業費補助金」に採択された。300mmウエハーでIGBTを生産するのは「日本初」（デンソー）だとしている。
https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2204/27/news063.ht...

返信する

半導体不足で思うように輸入できずに計画通りに工場が稼働できなくなってしまい
重要部品の生産を海外企業に頼る事の愚かさに気づき国内生産にシフトすることにしたのかダサいな

返信する

ダサくてもいい。たくましく育って欲しい。

返信する